نسل بعدی ایرپادز اپل به احتمال زیاد سال آینده به بازار عرضه می‌شود. مینگ چی کو، از تحلیل‌گران معتبر اپل ادعا می‌کند که نسخه‌ی جدید، فناوری‌های بهبودیافته‌ی قابل‌توجهی نسبت به نسل قبلی خواهد داشت. یکی از ادعاهای مهم او، پشتیبانی از فناوری SiP به‌جای فناوری کنونی SMT در نسل جدید ایرپادز اپل است (SiP به‌عنوان مخفف System in Package استفاده می‌شود و SMP مخفف Surface Mount Technology است).
فناوری SiP به اپل امکان می‌دهد تا قطعات و تجهیزات بیشتری را در فضای کوچک در محصول الکترونیکی خود استفاده کند. همین فناوری در ایرپادز پرو هم استفاده شد که ابعادی کوچک‌تر نسبت به سری عادی دارد. نسل کنونی ایرپادز پرو، در کنار بهره‌مندی از SiP از تراشه‌ی H1 استفاده می‌کند که وظیفه‌ی حذف نویز را در ایرپاد برعهده می‌گیرد. از وظایف دیگر تراشه‌ی مستقل می‌وان به مدیریت پیام‌های سیری و ارتباط با دستگاه‌های دیگر اشاره کرد.
هنوز دستاورد SiP برای کاربران نهایی و مصرف‌کننده‌های ایرپادز ۳ مشخص نیست. به‌هرحال می‌توان پیش‌بینی کرد که با استفاده از فناوری و زیرساخت مدرن‌تر، قابلیت‌های حرفه‌ای بیشتری در نسل جدید محصول اپل دیده شود. از همه مهم‌تر، باید فرم‌فاکتور کوچک‌تر را در ایرپادز جدید انتظار داشته باشیم.
