با رونمایی از پردازنده‌ی نسل سوم رایزن در CES امسال و نمایش آرایش اولیه‌ی آن، این پرسش مطرح شد که آیا این تراشه به یک پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع برای ساخت یک APU قدرتمند تجهیز خواهد شد یا نه.
یکی از پرسش‌های مهمی که از دل سمینار معرفی محصولات AMD در CES امسال بیرون آمد، این بود که در طراحی ماژولار پردازنده‌ی جدید AMD با اسم رمز Matisse با دو چیپلت و یک I/O Die در یک پکیج، آیا یکی از چیپلت‌ها مختص پردازش گرافیکی ساخته شده تا شاهد عرضه‌ی یک APU پیشرفته‌تر باشیم؟ در گفت‌وگوی عوامل سایت Anandtech با AMD پاسخ این سؤال منفی بود.
طراحی جدید Matisse پلتفرمی برای نسل بعدی پردازندههای دسکتاپ شرکت AMD است. آرایش اولیه‌ی (Layout) این پردازنده که در CES امسال نمایش داده شد، گویای طراحی خاصی دربرگیرنده‌ی یک I/O Die مجزا به مساحت ۱۲۲.۶ میلی‌متر‌مربع و ساخته‌شده با فناوری ۱۴ نانومتری GlobalFoundries و درکنار آن یک Chiplet Die (از نوع محاسباتی) با سطح مقطع ۸۰.۸ میلی‌متر‌مربع شامل ۸ هسته و ساخته‌شده بر پایه‌ی فناوری ۷ نانومتری TSMC تایوان بود. روی این پکیج ماژولار فضای کافی برای قرارگیری چیپلت پردازنده‌ی دیگری هم بود و از آن زمان همواره این پرسش مطرح بوده که آیا این پکیج جدید می‌تواند به‌جای یک چیپلت پردازنده‌ی دیگر، پذیرای ی چیپلت مختص پردازش گرافیکی برای ساخت یک APU باشد؟
AMD تصریح کرده است که در حال حاضر هیچ نسخه‌ای از Matisse به چیپلت‌های مختص پردازش گرافیکی مجهز نخواهد شد. AMD همچنین گفته است که پردازندههای ساخته‌شده بر پایه‌ی معماری Zen 2 که از پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع برخوردار هستند، احتمالاً مدت‌ها بعد از پردازندههای دسکتاپ و البته با طراحی متفاوتی عرضه خواهند شد. APU-ها جزو پردازندههای موبایل و عموماً ارزان‌قیمت هستند؛ بنابراین تصمیم بر ارائهی طراحی متفاوت باید به نحوی اتخاذ شود که در جهت حمایت از آن بازار عمل کند.
مقاله‌هاي مرتبط:به‌هر‌حال این صحبت‌های مسئولان AMD اصلِ ارائهی پردازنده‌ی نسل سومی با چیپلت مختص پردازش گرافیکی را نفی نمی‌کند، بلکه فقط وجود چنین چیپلتی را در Mattise منتفی می‌سازد.
در ادا‌‌مه‌ی گفتگوی رسانه‌ای Anandtech با عوامل شرکت AMD، در مورد محدوده‌ی توان طراحی حرارتی (TDP) هم صحبت شده است. با درنظر گرفتن تعریف AMD از TDP، در رابطه با عملکرد خنک‌کنندگی لازم برای واحد خنک‌کننده‌ی پردازنده، محدوده‌ی توان طراحی حرارتی برای پردازنده‌ی نسل سوم رایزن منطبق بر محدوده‌ی توان Ryzen 7 2700x است؛ بنابراین در ابتدای این محدوده با توان نوع E معادل ۳۵ وات و در بالاترین نقطه با توان نوع X به بزرگی ۱۰۵ وات سروکار خواهیم داشت. شرکت AMD انتظار دارد توان طراحی حرارتی پردازندههای جدیدش در این محدوده بگنجد. با ایجاد سازگاری میان مادربردهای سوکت AM4 و پردازندههای نسل سوم AMD ازطریق به‌روزرسانی بایوس، این انطباق محدوده‌ی توان طراحی حرارتی دست‌یافتنی خواهد بود.
